無(wú)損檢測(cè)中，常用的檢測(cè)方法是目測(cè)，工業(yè)內(nèi)窺鏡可以用投影儀和十倍放大鏡進(jìn)行檢測(cè)人員的能力直接關(guān)系到檢測(cè)的速度和準(zhǔn)確性。工業(yè)內(nèi)窺鏡在防止焊點(diǎn)失效方面發(fā)揮著重要作用，特別是在短期應(yīng)用中，但人工目測(cè)很難發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷。通過(guò)人工目視檢查可以觀察到的焊點(diǎn)缺陷包括：橋連、漏焊、錯(cuò)位、焊接錯(cuò)誤等，具有很強(qiáng)的靈活性。這種方法對(duì)檢測(cè)者的要求很高，而且這種方法的檢測(cè)具有一定的主觀性。人工目測(cè)法也有廣泛應(yīng)用，但主觀性強(qiáng)，只能檢測(cè)電子元器件的一些外觀特征。目前，應(yīng)用廣泛的檢測(cè)技術(shù)是內(nèi)窺鏡檢測(cè)技術(shù)，其發(fā)展趨勢(shì)主要包括：1）分類檢測(cè)。AOI檢測(cè)的焦點(diǎn)隨著SMT裝配線上的位置而變化，并且待檢測(cè)的缺陷類型隨著不同的元件而變化比如主要用來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)的工業(yè)內(nèi)窺鏡是無(wú)錫膏，錫是不是太多，錫是不是太少等等，以及是否有缺失的部分、錯(cuò)件、偏置的檢測(cè)是由元器件本體進(jìn)行的，IC主要檢測(cè)有無(wú)橋接。這樣不同的檢測(cè)類型需要不同的檢測(cè)方法，有針對(duì)性的檢測(cè)可以提高檢測(cè)質(zhì)量?！　?）條碼內(nèi)窺鏡的Bad Mark標(biāo)志和AOI的檢驗(yàn)應(yīng)適應(yīng)印刷機(jī)的變化例如，Bad Mark無(wú)法檢查，并且機(jī)器在檢測(cè)到PCB時(shí)不會(huì)打印。有些板卡是用條形碼來(lái)標(biāo)記板卡的，所以這些條形碼的識(shí)別可以通過(guò)在AOI中增加條形碼功能來(lái)進(jìn)行。對(duì)于SMT行業(yè)的變化和需求，可以滿足這些功能，給AOI帶來(lái)一定的發(fā)展。　　電子元器件焊接質(zhì)量如何選擇合適的工業(yè)內(nèi)窺鏡檢測(cè)技術(shù)，要根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況。焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)決定了焊接質(zhì)量，焊接質(zhì)量與電路是否正常運(yùn)行密切相關(guān)因此，無(wú)論選擇哪種檢測(cè)技術(shù)，工業(yè)內(nèi)窺鏡產(chǎn)品都必須符合這種工況。